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노트북 그래픽칩셋 냉납처리 리볼링, 리웍작업 설명 본문

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노트북 그래픽칩셋 냉납처리 리볼링, 리웍작업 설명

컴치초탈 2016.05.02 19:20

노트북 그래픽칩셋 냉납처리 방법, 리볼링, 리웍작업에 대한 설명입니다.

 

노트북 화면에 줄이 생기거나 알아볼 수 없는 문자 표시, 특정 색상이 표시되지 않는 증상들을 통틀어서 화면이 깨졌다고 표현합니다.

 

즉, 화면이 깨졌다는 뜻은 실제 액정패널이 손상을 받은 것이 아니라 화면에 보이는 내용이 비정상적으로 보인다는 것입니다.

 

화면깨짐 현상은 노트북 액정화면 뿐만아니라 데스크탑과 연결하여 사용하는 모니터에서도 똑같은 형태로 나타나며 이것은 노트북 액정화면이나 모니터화면이 데스크탑의 그래픽칩셋 신호를 받아서 처리하는 과정이 똑같기 때문입니다.

 

아래 그림을 보면 좌측의 그래픽카드와 우측의 모니터가 연결되어 있는데 화면에 녹색 줄무늬가 표시되고 있고 뒷면에는 흰색 글자가 제대로 표시되고 있는 것을 볼 수 있습니다.

 

이처럼 노트북이나 데스크탑에서 사용하는 그래픽칩셋에 문제가 생기면 줄무늬, 이상한 문자, 벽돌무늬 등 다양한 증상이 나타납니다.

 

또한 이런 증상은 대부분 그래픽칩셋의 냉납으로 발생하는데, 냉납이라는 것은 칩셋과 기판사이의 납땝이 일부 떨어진 것을 말합니다.

문제는 납땜에 문제가 있다는 것을 알아도 일반적인 방법으로는 다시 납땜을 할 수 없다는 것입니다.

 

 

그래픽카드불량

 

 

BGA(ball grid array) 방식으로 불리는 이 납땜 작업은 아래 그림에 보이는 것처럼 칩셋에 아주 작은 볼 납을 올린 후 기판 위에 올린 후 BGA장비로 상하 가열을 통해 납땜을 하기 때문에 일부 볼납이 떨어졌다 해도 인두기로 외부에서 다시 납땜을 할 수 있는 것이 아닙니다.

 

 

 

 

때문에 그래픽칩셋의 냉납처리를 위해서는 칩셋을 떼 내어 기존 볼납을 깨끗히 닦아 내고 새 볼납을 올려 기판에 다시 붙이는 리볼링 작업과 칩셋을 떼 내지 않고 기판에 붙어 있는 상태에서 BGA 장비에 올려 재가열을 통해 냉납만 처리하는 방법이 사용되고 있습니다.

 

냉납처리

 

당연히 새 볼납으로 다시 작업하는 쪽이 더 어렵고 시간도 많이 걸리는 작업이니 비용도 더 많이 청구됩니다.

아래 그림은 새 볼납을 칩셋에 올려서 1차 작업을 완료한 모습입니다.

 

 

 

아래 그림은 칩셋을 떼지 않고 BGA 장비로 상하 가열을 통해 냉납을 처리하는 과정을 찍은 것인데, 새로 볼납을 올린 칩셋도 마지막 기판에 칩셋을 납땜할 때는 이와 마찬가지로 작업하게 됩니다.

 

 

 

이상으로 그래픽칩셋 냉납이 무엇인지 또 냉납을 처리하는 방법은 어떤 것이 있는지 알아보았습니다.



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